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COG/COF显示模组全自动绑定机

应用领域：

光电显示设备

设备特点：

专为小尺寸单边单颗IC&PFC而研发的高精度全自动COG(COF)/FOG(FOF)邦定设备，特点： 小尺寸 、高精度

主要参数

产品大小 1”~ 7”
产品材质 刚性屏、兼容柔性屏
IC   数量
 单边单颗
FPC数量
 单边单颗
整线效率
 4.5S
ACF精度
 ±0.15mm
COG(COF)精度
 ±5μm
FOG(FOF)精度 ±15μm
基板上料方式
 人工(或配LCD上料机)
FPC上料方式
 人工(或配FPC上料机)
清洁方式
 酒精擦拭+Plasma
ACF检测
 视觉检测
位置校正
 CCD视觉校正
驱动
 COG：伺服+气缸
FOG：直线导轨+气缸

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