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双工位激光切割加工设备

应用领域：

双工位激光切割加工设备，主要应用于电子、新能源行业的零部件切割等工艺处理。

设备特点：

1.优良的切割边缘质量
2.材料多样性
3.无应力加工
4.设计自由度

主要参数

复合材料
UV(纳秒/皮秒）355nm 		碳纤维切割
蓝宝石
亚皮秒/1064nm
皮秒/1064nm 		蓝宝石玻璃切割、钻孔
玻璃
UV/355nm
皮秒/1064nm 		钢化玻璃
切割和微型钻头
金属
N-IR/1064nm
 不锈钢/铜、铝 
切割和微型钻孔
陶瓷/石墨
IR/1064nm 		Al2O3/AlN/CrO
切割、钻孔、划线
柔性 PCB/PCB
UV/355nm
Green/532nm 		覆铜板PI/FR4/聚酰亚胺
切割和微型钻头


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