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触控屏贴合真空贴合机

应用领域：

在真空环境下，实现硬基材与硬基材贴合

设备特点：

在真空环境下，实现硬基材与硬基材贴合

主要参数

定位精度
 ±0.05
CT
 5s
良率
 99.9%


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