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涂助焊膏对位贴装设备

应用领域：

PCB板维修处理，实现除锡、除胶、涂锡、贴装等功能

设备特点：

主要参数

定位精度
 0.1
重复定位精度
 ±0.03
CT
 5s
良率
 99.5%

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